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激光塑料焊接系统

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技术参数

激光器

半导体激光器    100W\200W\300W (可选)

光纤芯径

200-400um(可选)

定位方式

CCD同轴定位\机械定位

控制方式

PC+温度反馈(标配)

工作范围

400mm*400mm*100mm

聚焦光斑

圆形光斑、异性光斑(可选)

冷却方式

100W(风冷)100W以上(水冷)

输入电压

AC220V/50Hz

使用环境

恒温车间,温度25°±5°


样品图片


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